关于​半导体封装材料分类和进口清关申报要素

2022-01-26 0

半导体三大封装是什么? 半导体三大封装是根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。


常见的新型半导体器件封装材料主要有三种类型:

一是陶瓷基封装材料,优点是机械强度高,热稳定,气密性和耐湿性好,对电子系统起到较强保护作用,缺点是成本高,适用于高级为微电子器件的封装。

二是塑料基封装材料,优点是材料成本低,工艺简单,体积小,质量轻,缺点是介电损耗高,脆性大,热膨胀系数不匹配且热导率低。

三是金属基封装材料,优点是热导率和强度高,缺点是成本较高,不宜实现大规模产业化。


半导体器件封装材料进口报关关税税率:9% 进口增值税税率:13% 海关监管条件:无


半导体器件封装材料进口清关申报要素1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:成分含量;4:用途;5:施工状态下挥发性有机物含量;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;


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