半导体器件封装材料进口关税税率

2022-01-26 0


      近年来国内半导体行业快速增长,带动半导体材料需求快速释放,然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口,本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求,且大多为中低端材料。专家认为,未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇,产业自给率有望逐步提升,国产化替代前景值得期待。目前半导体材料需要加快进口解决市场需要。


      半导体材料具体是指什么?按照产业链主要分为衬底材料、工艺材料(包括光刻胶、掩膜版、工艺化学品、电子气体、抛光材料、靶材)以及封装材料三大板块。其中衬底材料、工艺材料和封装材料比例约为1:2:2。


      接下来讲讲半导体器件封装材料进口报关攻略,例如从韩国/日本进口的半导体器件封装材料化工品,首先确定是否可以准入,是否属于危险品,其次是海运还是空运,到达清关口岸选择也很重要,如果是危险品,需要满足危险品清关和堆位等要考虑好,危险品的进口清关流手续和普通货物清关手续不同,没有做好准备广州耽误清关时效就得不偿失了。


新型半导体器件封装材料及分类

常见的新型半导体器件封装材料主要有三种类型:

一是陶瓷基封装材料,优点是机械强度高,热稳定,气密性和耐湿性好,对电子系统起到较强保护作用,缺点是成本高,适用于高级为微电子器件的封装。

二是塑料基封装材料,优点是材料成本低,工艺简单,体积小,质量轻,缺点是介电损耗高,脆性大,热膨胀系数不匹配且热导率低。

三是金属基封装材料,优点是热导率和强度高,缺点是成本较高,不宜实现大规模产业化。


半导体器件封装材料进口报关关税税率:9% 进口增值税税率:13% 海关监管条件:无


半导体器件封装材料进口清关申报要素1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:成分含量;4:用途;5:施工状态下挥发性有机物含量;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;


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